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          3月5日高通推出全新驍龍音效平臺S3和S5音效平臺

          導讀 高通 推出了兩款全新的超低功耗無線音頻平臺:高通 S5 聲音平臺(QCC517x) 和高通 S3 聲音平臺(QCC307x),支持驍龍音效技術。這些優化

          高通 推出了兩款全新的超低功耗無線音頻平臺:高通 S5 聲音平臺(QCC517x) 和高通 S3 聲音平臺(QCC307x),支持驍龍音效技術。這些優化的平臺是雙模式的,結合了傳統的藍牙無線音頻和最新的 LE 音頻技術標準。

          新平臺為音頻制造商提供了廣泛的靈活性,可在各種級別上進行設備定制,為功能豐富的音頻設備開辟了新的設計機會。

          驍龍 S3 和驍龍 S5 均支持 16 位 44.1kHz CD 無損藍牙音質、24 位 96kHz 高分辨率藍牙音質、32kHz 超寬帶語音通話質量,通話清晰,為創作者提供立體聲錄音,支持錄制內容立體聲,即使在繁忙的射頻環境中也具有強大的連接性,以及具有 68 毫秒低延遲音頻和語音反向通道的游戲模式。

          此外,該公司聲稱還優化了低功耗、雙模式 LE 音頻集成,用于共享和流式傳輸音頻、多點藍牙無線連接、在源設備之間實現方便且幾乎無縫的轉換,以及自適應主動降噪。代,具有自然泄漏能力。

          Qualcomm 技術以增強型平臺架構為后盾,與我們的上一代無線音頻平臺相比,該架構實現了兩倍的計算能力,而不會影響超低功耗性能。

          高通 S5 和 S3 將在 2022 年下半年以商用產品形式接觸客戶。

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